Telsonic UK apresenta tecnologia de soldagem na Interplas

31 de agosto de 2023

15:24

A Telsonic UK, fornecedora de tecnologia de soldagem e união ultrassônica para a indústria de plásticos, está expondo na Interplas 2023, o principal evento de plásticos do Reino Unido que será realizado no NEC em Birmingham, de 26 a 28 de setembro.

A Telsonic UK continua vendo um aumento ano após ano no uso de seus módulos e sistemas ultrassônicos para soldagem de plástico e aplicações de união em todos os setores, incluindo médico, saúde ocupacional e embalagens rígidas e flexíveis.

O estande da Telsonic neste evento apresentará uma exposição de cobots de fácil utilização, equipados com equipamentos de soldagem de 35 Khz da Telsonic para imitar aplicações de soldagem robótica multiponto.

A Telsonic UK estará localizada no estande C47 no evento deste ano. Representantes da empresa estarão disponíveis durante toda a feira com literatura cobrindo as capacidades dos sistemas e módulos ultrassônicos da Telsonic, e para discutir todos os aspectos dos processos ultrassônicos, incluindo soldagem e união, corte e vedação, limpeza e embalagem e também dar conselhos sobre clientes individuais. formulários.

31 de agosto de 2023

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